2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举行。本次大会旨在为全球汽车产业和芯片产业搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建标准体系，助推高质量发展。来自政、产、学、研、用等领域的500多位专家、学者和企业代表与会。

新能源汽车内芯片数量不断增长，已成为智能网联汽车发展的重要基石。各界优势力量应进一步密切配合，建强汽车芯片产业链，稳步做好汽车芯片国产化工作，提高国产芯片上车比重，切实保障我国汽车工业产业链供应链在高质量、高效益、高韧性、可持续发展道路上不断取得新的更大进步。

汽车芯片产业链安全、功率材料和器件新选择、成熟工艺与先进架构的融合等多个方面，需要加大创新联合体建设，联合引进和人才培养，互动加强系统应用、芯片定义、同步研发协同，联合打造稳健供应链势在必行。

本次大会发布了《中国智能驾驶域控制器发展报告(2023)》，展示了新能源汽车动力系统碳化硅功率芯片关键核心技术及产品发展趋势和研究进展。汽车芯片标准和检测体系的缺失，严重制约我国汽车芯片产业的发展。

专家们强调，汽车芯片发展越来越强，复杂度越来越高，芯片已成为大家关注的重点领域。但目前国内真正达到车规认证的并不多，整车、芯片端、认证端，都存在脱节，需要产业链各企业形成共识，把环节打通，汽车芯片产业才能蓬勃发展。

本次芯片大会将有利于在全球范围内凝聚行业共识，聚力发展，共同推进全球芯片产业和汽车产业协同创新发展，共享中国智慧和中国方案。

总结：2023全球汽车芯片创新大会聚焦新能源汽车芯片发展趋势、创新技术、产品新动态等方面，旨在推动我国汽车芯片产业的发展。专家们呼吁产业链各企业加强合作，共同打通汽车芯片产业的各个环节，确保我国汽车工业产业链供应链的高质量、高效益、高韧性、可持续发展。

点论：新能源汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，其芯片技术的创新与发展至关重要。此次大会的召开，既展示了我国在汽车芯片领域的创新成果，也揭示了行业面临的挑战。要让新能源汽车芯片产业真正蓬勃发展，需要政府、企业、科研机构等各方共同努力，加大创新力度，加强产业链协同，推动我国汽车芯片产业迈向更高水平。